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    高性價比TWS+ANC方案--BES2600IHC

    發布時間:2023/9/4 來源:深圳市啟芯微電子有限公司

    恒玄在市場上進行了新的布局及規劃,發布旗下高性價比耳機芯片BES2600IHC系列,這顆芯片是雙核Arm MCU,具有支持BT5.3規范,低功耗、集成混合主動降噪等特點,對追求性價比的耳機產品更加友好。恒玄BES2600IHC系列主要包括BES2600IHC-2X/4X、BES2600IHC3-6X兩種型號,主打低成本、高性價比。


    BES2600IHC系列主要特點: 雙核ARM STAR-MC1;支持BT5.3規范;512KB RAM;功耗低至4.5mA;Noise Floor低至3uV;Embed Charger為4.2V、4.35V;支持Hybrid ANC;支持Dual mic Beam-forming(BES),根據子型號的不同,Embed Flash分別為1/2/4MB.

    這是一顆雙核ARM STAR-MC1、支持BT5.3規范,集成混合主動降噪,集成Charge,功耗低至4.5mA的真無線耳機芯片。BES2600IHC的SDK集成了BES自研的AI降噪通話算法和混合ANC降噪算法,以及產線ANC自校準算法。在硬件上BES2600IHC專門考慮到性價比產品對成本比較敏感,所以硬件BOM相較過去專門做了精簡優化,現在對耳機產品應用來說相當友好??傮w來說這是屬于Turnkey級的軟硬件方案。

    BES2600IHC系列作為恒玄應對市場最新的布局,主打低成本、高性價比優勢,是雙核Arm MCU,具有支持BT5.3規范、混合主動降噪、功耗低至4.5mA、采用BES恒玄自研的AI降噪通話算法和混合ANC降噪算法等特點.

    恒玄認為TWS耳機芯片的發展已經到了相對成熟的階段,供應商會開始洗牌,中低端產品會開始新一輪的比拼。在“中低端,高性價比”的定位上,恒玄有足夠的優勢,比如工程師優勢、供應鏈優勢、產品品質優勢等,因此恒玄選擇推出全新的BES2600IHC系列芯片布局中低端市場。

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